LED燈珠漏電有的是LED燈珠封裝完成後測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的,有的是長(zhǎng)時(shí)間放置產(chǎn)生的,有的是老化之後產(chǎn)生的,有的是在焊接後產(chǎn)生的。那麼哪些問(wèn)題會(huì)使LED燈珠產(chǎn)生漏電呢?
A、應(yīng)力造成的LED燈珠漏電
應(yīng)力是由材料的熱脹冷縮而產(chǎn)生。LED燈珠不同的原物料,其熱膨脹係數(shù)是不同的。在溫度反覆變化的過(guò)程中,各物質(zhì)不可能恢復到它們最初接觸時(shí)的狀態(tài),互相間會(huì)保持有一定的應(yīng)力。但不一定會(huì)有傷害。只有當(dāng)膨脹係數(shù)相差太大、工藝條件不合適時(shí),就可能產(chǎn)生很大的應(yīng)力。這個(gè)應(yīng)力嚴(yán)重的會(huì)壓壞晶片,使晶片破損,造成漏電、部分區(qū)域裂開(kāi)而不亮或徹底開(kāi)路不亮。應(yīng)力不是很大時(shí),有時(shí)也會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的後果。原本在LED燈珠的側面就存在著懸掛鍵,應(yīng)力的原因使得表面原子發(fā)生微位移,這些懸掛鍵的電場(chǎng)更加處於一種不平衡狀態(tài),從而造成端面PN結(jié)處的能級(jí)狀態(tài)發(fā)生改變,造成漏電。
B、使用不當(dāng)造成LED燈珠漏電
這種情況很少發(fā)生。當(dāng)較高的反向電壓施加給LED燈珠,可能會(huì)損壞PN結(jié),造成漏電。
C、工藝不當(dāng),使得晶片開(kāi)裂
LED燈珠晶片底部膠體不均勻,或焊盤(pán)下面有空洞,打線(xiàn )時(shí)可能損傷晶片產(chǎn)生漏電或失效。 焊線(xiàn )機(jī)調(diào)整不當(dāng),打傷晶片,產(chǎn)生漏電或失效。
D、靜電問(wèn)題
靜電問(wèn)題也不可忽視。 靜電放電是要有導(dǎo )電迴路的,不是說(shuō)有靜電就有損害。當(dāng)LED燈珠僅有極少量的漏電問(wèn)題發(fā)生,可以考慮靜電偶然損壞問(wèn)題。若是大量發(fā)生,則更多的可能是晶片沾汙或應(yīng)力的問(wèn)題。
E、 銀膠過(guò)高造成漏電和打線(xiàn )偏焊造成漏電
銀膠過(guò)高和打線(xiàn )偏焊造成漏電,在LED燈珠封裝行業(yè)中,最常識性的問(wèn)題。
F、晶片受到沾汙引起漏電
晶片受到沾汙而引起漏電是一個(gè)非常值得重視的問(wèn)題:LED晶片是非常小的,灰塵等易對(duì)它產(chǎn)生遮蔽作用,最重要的是灰塵、水汽、各種雜質(zhì)離子會(huì)附著與晶片表面,不僅會(huì)在表面對(duì)LED燈珠晶片內(nèi)部產(chǎn)生作用,還會(huì)擴散進(jìn)入LED燈珠晶片內(nèi)部產(chǎn)生作用。比如,銅離子、鈉離子都很容易擴散進(jìn)入半導(dǎo )體材料中,非常微小的數(shù)量就可以使半導(dǎo )體器件的性能嚴(yán)重惡化。
最後還一個(gè)漏電情況,LED燈珠封裝在一個(gè)殼體中,LED燈珠周圍灌軟膠以防水,可是從LED燈珠的引線(xiàn )上測(cè)到有漏電問(wèn)題,將LED燈珠周圍的灌封膠去除後,漏電消失。這其實(shí)不是LED燈珠漏電,而是灌封膠有問(wèn)題。
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